大(dà)連(smt來(lái)料加工)加工價格——大連申聯(lián)企(qǐ)業
目前在做貼片smt的(de)工廠有很(hěn)多，但(dàn)是每家(jiā)工廠都(dōu)有自(zì)己(jǐ)特(tè)定的類型。有批量型(xíng)、有打樣型、質量(liàng)技術(shù)型(xíng)、快消專(zhuān)屬型(xíng)的(de)。那(nà)麼在(zài)剛開(kāi)始接觸一(yī)家smt貼片加(jiā)工廠(chǎng)的時(shí)候如何确(què)定這家公(gōng)司事屬于那(nà)種(zhǒng)類型(xíng)呢？
一(yī)、并線(xiàn)高速機貼(tiē)片機
一台(tái)高(gāo)速機後(hòu)面(miàn)并(bìng)線其(qí)他貼片機：這種設備(bèi)的(de)優(yōu)勢是(shì)單位(wèi)時間(jiān)内效(xiào)率高，如(rú)果(guǒ)後端(duān)工序前端錫膏檢測(cè)設(shè)備(bèi)以及後端aoi品檢設備配備(bèi)不是很重(zhòng)視的(de)話(huà)一(yī)般都屬于批量型工(gōng)廠，這一類smt貼片就是(shì)量大(dà)，點數(shù)多，并線生産直(zhí)接做(zuò)完(wán)過個aoi就(jiù)可以進(jìn)入(rù)首件(jiàn)檢測環節，适合(hé)打樣訂單的生(shēng)産，效率高(gāo)嘛！是(shì)目前pcb快速(sù)打樣(yàng)，smt快速貼(tiē)片(piàn)的需(xū)求越(yuè)來越高，因此效率(lǜ)就顯得(dé)尤為重(zhòng)要(yào)。
二、檢測設(shè)備及(jí)設備配(pèi)備(bèi)齊全(quán)
因為smt不僅僅是生産(chǎn)，也(yě)非常需(xū)要檢(jiǎn)測(cè)設備和(hé)設備。是(shì)、汽(qì)車、軍(jun1)工、航天這(zhè)種高(gāo)端産品(pǐn)，對于産品的品質、穩定(dìng)性的要求非常(cháng)高，因此需(xū)要非(fēi)常完備的(de)檢測(cè)設備。如(rú)果一個公司(sī)檢測(cè)設備(bèi)和設備非常齊(qí)全的，那麼(me)質量(liàng)技術型(xíng)就(jiù)準了。
三、隻做smt的高速(sù)機
因為目前很(hěn)多消費(fèi)類電子(zǐ)體積非常(cháng)小，很(hěn)少有(yǒu)插件(jiàn)物料(liào)，而且消費類産(chǎn)品一般量非常(cháng)大，因此(cǐ)需求是(shì)大批量貼片，如(rú)果一家工(gōng)廠配(pèi)備的是高速機(jī)而且說(shuō)了隻做(zuò)smt，那麼(me)做消費類(lèi)就沒跑了(le)。
組裝(zhuāng)來料檢測成為(wéi)1.組裝來料(liào)主要檢測項目與方(fāng)法組裝來(lái)料檢測是(shì)保障(zhàng)a可靠性的(de)重要(yào)環節(jiē),它不(bú)僅是(shì)保證(zhèng)t組(zǔ)裝工(gōng)藝(yì)質量(liàng)的基礎，也是保(bǎo)證a産品可(kě)靠性(xìng)的基礎，因為有(yǒu)合格(gé)的原(yuán)材料(liào)才有(yǒu)可能有合(hé)格的(de)産品(pǐn)。t組裝來料主要(yào)包含(hán)元器件、pcb、焊膏/焊劑等(děng)組裝工藝材料(liào)。檢測(cè)的基(jī)本内容有(yǒu)元器件的可焊(hàn)性、引(yǐn)線共面(miàn)性、使用(yòng)性能,pcb的尺(chǐ)寸與外觀(guān)、阻焊膜質(zhì)量、翹(qiào)曲和扭曲、可焊性、阻(zǔ)焊膜(mó)完整(zhěng)性，焊(hàn)膏的金屬(shǔ)百分比、黏(nián)度、粉(fěn)末氧化均(jun1)量,焊(hàn)錫的(de)金(jīn)屬污染量,助焊劑(jì)的活(huó)性、濃(nóng)度，黏(nián)結劑(jì)的黏性等多項(xiàng)。對應不同(tóng)的檢測項目，其(qí)檢測(cè)方法也有(yǒu)多種，例如,僅元(yuán)器件(jiàn)可焊性測(cè)試就有浸(jìn)漬測試、焊球(qiú)法測試(shì)、濕潤衡試(shì)驗等多種方(fāng)法。
表2.1所(suǒ)示為t組裝來料(liào)主要檢測項目(mù)和基(jī)本檢(jiǎn)測方。
被測物(wù)體置于(yú)一可(kě)的台(tái)上,台(tái)的高(gāo)速，使焦面(miàn)上(shàng)的圖像(xiàng)清晰(xī)地成(chéng)現在上，再(zài)由ccd照相機(jī)将圖像信(xìn)變為數字(zì)信，交給計算機處理和(hé)分(fèn)析。
②将(jiāng)x光束(shù)聚(jù)焦到pcb的(de)某一(yī)層上,然後(hòu)圖像由一(yī)個高速的(de)接收(shōu)面接(jiē)收,由于(yú)接收面(miàn)高速使處在焦(jiāo)點上的圖像清晰，而(ér)不(bú)在(zài)焦點(diǎn)上的(de)圖像(xiàng)則被(bèi)消除，如(rú)此得到(dào)各個不(bú)同層面(miàn)的圖像,再(zài)通過(guò)計算機的合成(chéng)、分析(xī)就可以實現對(duì)多層(céng)闆和(hé)焊點結構的檢(jiǎn)察。再流焊(hàn)是t貼(tiē)片加(jiā)工中的關(guān)鍵工(gōng)序，在(zài)工作(zuò)中可能(néng)會遇到(dào)各種意外情況，如果沒(méi)有正确(què)的處(chù)理方法和采取(qǔ)必要的措(cuò)施，可能會造成(chéng)嚴重的安全和(hé)質量事故(gù)。注意(yì)事項(xiàng)①再流焊爐(lú)必須達到設定(dìng)溫度(綠燈亮)時(shí)，才能開始焊接(jiē)。
②焊接(jiē)過程(chéng)中經(jīng)常觀察(chá)各溫區(qū)的溫(wēn)度變化，變(biàn)化(huà)範圍士1℃(根據再流焊爐(lú)。
該标(biāo)準規定了(le)在給(gěi)定的(de)檢(jiǎn)測程序(xù)條件(jiàn)下，由被測貼(tiē)片(piàn)機(jī)将标準(zhǔn)器件樣(yàng)本貼裝(zhuāng)到檢測樣闆上，由光學坐标測(cè)量系(xì)統測量器(qì)件的貼裝偏差(chà)，再運用數(shù)理統(tǒng)計方法計算得到标準偏差、均偏差(chà)和機械能力因素(sù)cpk。(ipc-9850表面貼(tiē)裝設備方(fāng)法(fǎ)共(gòng)分引言(yán)、參考文(wén)獻、貼(tiē)裝(zhuāng)性能的(de)檢測、屬(shǔ)性缺陷(xiàn)率(lǜ)與可靠性的測量、測(cè)量系統(tǒng)的校準測量、測試載(zǎi)體(tǐ)、檢(jiǎn)測報告格式與圖表(biǎo)和附錄八部分(fèn)，對表面(miàn)貼裝設(shè)備的内容、方法(fǎ)、操作程序、樣件标準、結果處理(lǐ)等進行了的表(biǎo)述和規範。通過(guò)該方法的(de)檢測(cè)，能正确反(fǎn)映貼(tiē)片機(jī)的自身性能(néng)，是設備驗收(shōu)與t貼裝工(gōng)藝質(zhì)量控(kòng)制的有效工具。
(2)ipc-a-610b電(diàn)子裝連(lián)的可接受條件(jiàn)(ipc-a-610b電子(zǐ)裝(zhuāng)連(lián)的可接受條件由(yóu)ipc産品保證會制。
文(wén)章鍊接(jiē)：
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