電(diàn)子行業(yè)中現在大連smt貼片加工中有很多(duō)客戶(hù)會咨詢是否提(tí)供無鹵工(gōng)藝。
無(wú)鹵工藝簡單介紹就是pcba加(jiā)工成品中不含(hán)有元(yuán)素(sù)周(zhōu)期表(biǎo)中7的(de)任何(hé)元素(sù)，具體7包含哪些，大家可以搜索(suǒ)一下！
消除(chú)了鹵(lǔ)素的焊(hàn)膏和助焊劑将對(duì)貼片(piàn)焊接工作過程(chéng)可以産生較大的潛在因素(sù)影(yǐng)響。焊膏和(hé)助焊劑中(zhōng)加入(rù)鹵素(sù)的目(mù)的是(shì)提供較強的脫氧能(néng)力，增強潤(rùn)濕性，從而提(tí)高焊接(jiē)效果。結合我國目前(qián)企業行業(yè)發(fā)展正處于smt貼(tiē)片無(wú)鉛(qiān)過渡的(de)中期，即需(xū)要我們使用(yòng)不(bú)同潤(rùn)濕性(xìng)不(bú)強(qiáng)的合金（無(wú)鉛）以及含(hán)鉛焊料的(de)原(yuán)用(yòng)合金。
在焊膏中(zhōng)，鹵素(sù)的去(qù)除可能會(huì)對潤濕性(xìng)和焊接産生負(fù)面影(yǐng)響。在(zài)應用(yòng)上這将是明顯(xiǎn)的變(biàn)化，需要時(shí)間更長(zhǎng)的溫度(dù)進行(háng)曲線或需(xū)要一個非常小(xiǎo)面積(jī)的(de)焊(hàn)膏沉(chén)積。
如(rú)01005的焊接，就(jiù)需要一個更大(dà)的助焊劑量，而(ér)無其他鹵素複(fú)合材料(liào)将更容(róng)易導緻産生“葡萄球(qiú)”缺陷。在不(bú)轉換(huàn)的(de)過程中(zhōng)可能變得(dé)非常(cháng)常見的第二個缺陷(xiàn)是(shì)“枕(zhěn)頭”(head in pillow)缺陷。該(gāi)缺(quē)陷問題(tí)發生(shēng)是在回流(liú)發展過程中(zhōng)，bga器件或pcb闆易變形(xíng)能力造成的。
由(yóu)于bga或(huò)基(jī)闆(pǎn)在彎(wān)曲時會使焊球(qiú)與沉積的焊膏(gāo)分離，在回流階段，焊(hàn)膏及焊球(qiú)熔化，但彼此不(bú)接(jiē)觸，在各自的(de)表面(miàn)上形成氧(yǎng)化層，使得在冷(lěng)卻過(guò)程(chéng)中它們再次接觸(chù)時，它(tā)們不太可(kě)能結(jié)合在一起，導緻焊縫開口看起(qǐ)來像"枕頭"。
正由(yóu)于“葡(pú)萄球”和“枕(zhěn)頭”焊點進(jìn)行缺(quē)陷，焊膏制造商所面臨的(de)挑戰(zhàn)是如(rú)何使無焊膏的性能(néng)與企業目(mù)前的有焊(hàn)膏一樣好。改善(shàn)回流的(de)性能并不那麼(me)簡單了，由于催(cuī)化劑被(bèi)改良了，可(kě)能會(huì)對焊膏(gāo)印(yìn)刷(shuā)工藝、模闆壽命以及存(cún)儲時間産(chǎn)生負(fù)面影響因此(cǐ)，在評價無材(cái)料時，必(bì)須謹(jǐn)慎(shèn)地檢(jiǎn)驗(yàn)其回流(liú)性能和(hé)印(yìn)的效(xiào)果。
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