smt加工(gōng)空洞對可(kě)靠(kào)性的影響比(bǐ)較複雜，特别是(shì)錫鉛(qiān)焊料(liào)下空洞的位(wèi)置、尺寸(cùn)與數(shù)量(liàng)對不同(tóng)結(jié)構的焊(hàn)點的(de)可靠性影(yǐng)響(xiǎng)不同，業界還(hái)沒有(yǒu)一個明(míng)确(què)的結論。在ipc标準(zhǔn)中隻(zhī)有一個對bga焊點(diǎn)中的空(kōng)洞的(de)接(jiē)受準則，因(yīn)此，這(zhè)裡重點讨論smt工(gōng)藝中(zhōng)bga焊點(diǎn)中空(kōng)洞的可(kě)接(jiē)受問(wèn)題。
對bga焊點(diǎn)的可(kě)靠性(xìng)研究(jiū)表明，小尺寸的空洞(dòng)對焊(hàn)點的可靠(kào)性可能還有好(hǎo)處，它可以阻(zǔ)止(zhǐ)裂紋的擴(kuò)限。但(dàn)是，空洞(dòng)至少減(jiǎn)少了(le)pcb基闆(pǎn)的導(dǎo)熱與(yǔ)通流能力(lì)從這點(diǎn)上講，空(kōng)洞對(duì)bga的可靠性(xìng)有不利的(de)影響(xiǎng)，并直接(jiē)導(dǎo)緻pcba一(yī)站式過程中的(de)直通率降低(dī)。
在(zài)讨論空洞(dòng)對bga焊點的可(kě)接(jiē)受條(tiáo)件前，首先應了(le)解bga焊點(diǎn)中空洞(dòng)的類(lèi)型。
一、大空洞( macrovoid)：這(zhè)是smt貼片加(jiā)工中最(zuì)常見的空洞(dòng)現象，由焊(hàn)料截留的助焊(hàn)劑揮發所導緻(zhì)。這類(lèi)空洞(dòng)對可(kě)靠性(xìng)一般(bān)沒有(yǒu)影響，除非(fēi)分布(bù)在界面附近。
二(èr)、平面空(kōng)洞( planar microvoid)：一系(xì)列小(xiǎo)空(kōng)洞位于焊料與(yǔ)pcb焊(hàn)盤界面間(jiān)，這類空洞(dòng)是由m-ag表(biǎo)面下的(de)cu穴導(dǎo)緻(zhì)的。它(tā)們(men)不會(huì)影響焊點的早期可(kě)靠性，但會形響(xiǎng)長期的(de)pcba加工的(de)可靠(kào)性。
文(wén)章鍊接(jiē)：
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