印刷電路闆(pǎn)的設(shè)計主要指(zhǐ)版圖(tú)設計，需要(yào)考慮(lǜ)外(wài)部連接(jiē)的布局、内(nèi)部電子元(yuán)件的優化(huà)布局、金屬(shǔ)連線和通(tōng)孔的(de)優化布局、電(diàn)磁(cí)保護(hù)、熱耗散(sàn)等(děng)各種(zhǒng)因素。在設計 pcb(印(yìn)制電(diàn)路闆(pǎn))時(shí)，需(xū)要考慮的(de)一個(gè)最基(jī)本的問題(tí)就是實現電路(lù)要(yào)求(qiú)的功能需(xū)要多(duō)少個(gè)布線層、接(jiē)地平面和(hé)電源(yuán)平面，而印制電路闆的布(bù)線層、接地平面(miàn)和電(diàn)源平面的(de)層數的确(què)定與電路功(gōng)能(néng)、信号(hào)完整(zhěng)性、emi、emc、制(zhì)造成本(běn)等要求有關(guān)。對于大多(duō)數的設計(jì)，pcb 的性(xìng)能要(yào)求、目标成本、制造技(jì)術和系統(tǒng)的複雜程度等(děng)因素存在許多(duō)相互沖(chòng)突(tū)的要(yào)求，pcb 的(de)疊層設計(jì)通常是在考慮各方面的因素(sù)後折中決(jué)定的(de)。數字電(diàn)路(lù)和射須電路通常采用多層闆設計(jì)。
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