用smt技術(shù)焊(hàn)接元(yuán)器件到pcb闆有兩(liǎng)種方法

目前大部分smt貼(tiē)片元件都是回流焊，而(ér)通孔(kǒng)元件則是(shì)波峰焊。在通孔(kǒng)pcb組裝技(jì)術(shù)中，即(jí)使将(jiāng)元件插入(rù)鑽出的孔(kǒng)中，電(diàn)路闆也會通過(guò)波峰焊形(xíng)成牢固的焊(hàn)點。通孔(kǒng)部件(jiàn)是(shì)手動插(chā)入的。

       對于smt元件，焊膏(gāo)直接塗在(zài)焊盤上，将元件(jiàn)的引線保持在(zài)一個(gè)位(wèi)置(zhì)。當pcb穿過專(zhuān)用回流焊(hàn)時(shí)，焊(hàn)膏會回流(liú)。在這(zhè)裡，形成了(le)堅固(gù)的焊(hàn)點。如(rú)果您使用(yòng)的是(shì)混合(hé)型，則需要同時使用波峰(fēng)焊和(hé)回流焊(hàn)。有(yǒu)現成(chéng)的自動取放機(jī)器(qì)可以(yǐ)可靠地(dì)處理各(gè)種(zhǒng)組件。

       目前市(shì)場(chǎng)為什麼認準使用smt加工類(lèi)型:

       尺寸：默認(rèn)情況(kuàng)下，smt組件或零件較(jiào)小或(huò)微型。不需(xū)要鑽孔。這看起(qǐ)來幹(gàn)淨而有(yǒu)吸引力(lì)，尤(yóu)其(qí)是在(zài)電子(zǐ)産品闆尺寸較(jiào)小的時(shí)代。

       可用(yòng)性：如今，smt已(yǐ)經接(jiē)管了(le)通孔組件(jiàn)。它們更(gèng)小，取代(dài)了電阻(zǔ)、電容(róng)等(děng)通孔部(bù)件(jiàn)為主(zhǔ)的pcba貼片已(yǐ)經占比越(yuè)來(lái)越(yuè)多。

       性(xìng)能：在貼(tiē)片中使(shǐ)用更(gèng)小的(de)部件(jiàn)使電信号(hào)傳輸(shū)的距(jù)離(lí)更(gèng)短。這(zhè)也減少了(le)信号(hào)飛行時間。

       讓我(wǒ)們了解下通孔(kǒng)零件(jiàn)的好(hǎo)處：

       smt零(líng)件通(tōng)常比通孔(kǒng)零件便宜(yí)。

       可用(yòng)性：如果您需要(yào)用于高功(gōng)率應(yīng)用的更大(dà)部件，可能很(hěn)難(nán)找到(dào)smt等效(xiào)部件(jiàn)。通孔(kǒng)零件很容易獲(huò)得。

       強度：如(rú)果零(líng)件必須承(chéng)受持(chí)續的壓(yā)力(lì)，smt焊點(diǎn)可能(néng)會斷(duàn)裂。在(zài)這(zhè)種情況下，連(lián)接器(qì)、開關(guān)和其(qí)他接口部(bù)件等(děng)組件需要(yào)從焊(hàn)接到(dào)鑽孔中的引線有效(xiào)提供(gòng)的強度。

       功率：smt不(bú)是高(gāo)功率(lǜ)電路的好(hǎo)選擇，因為(wéi)smt焊接很難(nán)實現(xiàn)牢固的焊點。因(yīn)此，通孔技術為(wéi)熱穩(wěn)定性、高電(diàn)壓和機(jī)械穩定(dìng)性提(tí)供了更強(qiáng)大的機械強度(dù)。