柔性電路(lù)闆是 現代纖薄緊湊(còu)的(de)電子産(chǎn)品的一個重要(yào)方面。作為電路(lù)闆，它具有相同的功能和(hé)布置(zhì)，但具有用于組(zǔ)件和(hé)銅迹(jì)線的(de)不同支撐基闆(pǎn)。因此(cǐ)，制(zhì)造這種(zhǒng)柔性電路(lù)需要(yào)一些(xiē)特殊的步(bù)驟。柔性闆制造的整(zhěng)個(gè)過程比(bǐ)實際的電(diàn)路(lù)闆制造(zào)過程(chéng)包括(kuò)很少的(de)附加 過(guò)程。
設計(jì)
制造過程與往(wǎng)常(cháng)一樣從 cad 設(shè)計開始(shǐ)，但設計人(rén)員必須采取(qǔ)一(yī)些(xiē)額外(wài)的步(bù)驟來将關(guān)鍵組件和脆弱(ruò)的電路放(fàng)置在遠離(lí)應力(lì)點的(de)地方。
柔(róu)性闆設(shè)計必(bì)須将元件與預期彎曲位(wèi)置的(de)方向平行(háng)對齊(qí)，以最大限(xiàn)度地減(jiǎn)少(shǎo)焊點(diǎn)和其(qí)下方(fāng)銅帶(dài)上的(de)應力。
柔性(xìng)闆層壓闆制備(bèi)
在 cad 設(shè)計(jì)之(zhī)後，柔(róu)性 pcb制造(zào)部門開(kāi)始為柔性闆制(zhì)作銅層壓(yā)闆。制(zhì)備一(yī)層類(lèi)似材(cái)料的耐熱(rè)聚合(hé)物薄層，并将其切割成所(suǒ)需的形狀和尺寸。
如(rú)果耐熱基(jī)材的(de)片材在側面塗有熱緻粘合劑。
将一層薄薄的(de)銅片放在(zài)粘合(hé)劑層上并熱(rè)壓(yā)幾個小(xiǎo)時以将它們粘(zhān)合(hé)在一(yī)起。
第二個保護(hù)層通(tōng)常添加到(dào)柔性闆(pǎn)制(zhì)造(zào)中(zhōng)，以加強(qiáng)表(biǎo)面并(bìng)承受(shòu)施加(jiā)在闆(pǎn)上的溫度和應(yīng)力。
電(diàn)路蝕刻(kè)工(gōng)藝
pcb 設(shè)計被轉換為圖形圖像，并用 uv 可(kě)固化遮(zhē)蔽(bì)膏和(hé)計算機化的 uv 曝(pù)光施(shī)加在(zài)柔性(xìng)闆層壓(yā)闆(pǎn)上。此步驟标記用于(yú)電路(lù)連(lián)接的銅(tóng)，并使(shǐ)不(bú)需要的(de)銅暴露在(zài)外。
将(jiāng)闆材小(xiǎo)心地轉(zhuǎn)移到化(huà)學處理槽中，以蝕刻多(duō)餘的(de)銅(tóng)道。強效工業溶劑用于(yú)蝕刻銅(tóng)。柔性闆(pǎn)制造包括清洗(xǐ)次數，以确(què)保消(xiāo)除化(huà)學品和助(zhù)焊劑殘留(liú)物。
對(duì)于阻焊(hàn)層，與傳(chuán)統方(fāng)法不同，柔(róu)性 pcb制(zhì)造工(gōng)藝用(yòng)一層(céng)薄薄的層(céng)壓闆(pǎn)覆蓋(gài)整個(gè)銅迹線，其(qí)中預(yù)壓了(le)所需的孔(kǒng)。
柔性闆(pǎn)制(zhì)造中的組裝和測試(shì)
柔性闆制造的下一(yī)步是絲網(wǎng)印刷(shuā)。這會标記組件(jiàn)的(de)輪廓和(hé)對齊标記(jì)。
由于(yú)這些柔(róu)性闆通常很小(xiǎo)，因(yīn)此組(zǔ)裝主(zhǔ)要由高分(fèn)辨率機器人完成。一些複雜的(de)組件是手(shǒu)工焊(hàn)接的(de)。
所(suǒ)述(shù)柔性(xìng)印刷電路闆的制(zhì)造測(cè)試闆中(zhōng)的每個層的缺陷和錯位。
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