
散(sàn)熱問題
cooling problem
描(miáo)述:電(diàn)子pcba産(chǎn)品的熱設(shè)計,首先(xiān)要從确定元(yuán)器件或設備的(de)冷卻方法開始。冷卻方法(fǎ)的選擇直(zhí)接影(yǐng)響元器件或pcba産(chǎn)品的(de)組(zǔ)裝(zhuāng)設計、可靠性(xìng)、質量和成本(běn)等。

解(jiě)決方(fāng)案:
要有效地控(kòng)制元器件或設備的溫度,必須(xū)首先确定它們(men)的發熱量、與散(sàn)熱(rè)有(yǒu)關的結構(gòu)尺寸、工(gōng)作環境(jìng)條件及(jí)其他特(tè)殊要(yào)求(qiú)(如(rú)密封、氣壓等)。
冷卻方法的選擇(zé)應與(yǔ)電子線路的模(mó)拟試(shì)驗研究同時進(jìn)行,它既能(néng)滿足電(diàn)氣性能的要求,又能滿(mǎn)足熱可靠性指(zhǐ)标的要求。選擇(zé)冷卻(què)方法時,應(yīng)考慮設備(或元(yuán)器件(jiàn))的熱流密(mì)度、體積功(gōng)率密度、總(zǒng)功耗、體積(jī)、表面積、工作熱環境(jìng)條件、熱沉(chén)以及其他(tā)特殊(shū)條件等(děng)。