印刷電(diàn)路闆的設(shè)計主(zhǔ)要指版圖(tú)設計,需要(yào)考慮外部連接的布局、内(nèi)部電(diàn)子元件的優(yōu)化布局(jú)、金屬(shǔ)連線和通(tōng)孔的(de)優化布局(jú)、電磁保護、熱耗(hào)散等(děng)各種因素。在設計 pcb(印(yìn)制電路闆(pǎn))時,需要考(kǎo)慮(lǜ)的(de)一個(gè)...
目前(qián)大部(bù)分smt貼(tiē)片(piàn)元件都是回流(liú)焊,而通孔(kǒng)元件(jiàn)則是波(bō)峰焊。在通孔pcb組裝技術中(zhōng),即使(shǐ)将元件插(chā)入鑽出的孔中(zhōng),電路(lù)闆(pǎn)也會通(tōng)過波(bō)峰焊(hàn)形成牢固(gù)的焊點(diǎn)。通(tōng)孔部件是(shì)手(shǒu)動插入的。 ...
smt加工空洞對可靠性的影響比較(jiào)複(fú)雜,特别(bié)是錫(xī)鉛焊(hàn)料下空洞(dòng)的位置、尺寸與(yǔ)數量(liàng)對不同結構的(de)焊點(diǎn)的可靠性(xìng)影響(xiǎng)不同(tóng),業界(jiè)還沒有一(yī)個明确的(de)結論(lùn)。在ipc标(biāo)準(zhǔn)中(zhōng)隻有(yǒu)一個(gè)對bga焊點中(zhōng)的空洞的...
陳(chén)先生
83794476
歡(huān)迎咨(zī)詢