散熱問題(tí)

cooling problem

描述(shù)：電子pcba産品(pǐn)的熱設計，首先(xiān)要從确定元器(qì)件或設備的冷卻方法開(kāi)始。冷(lěng)卻方法的選擇直接影響(xiǎng)元器(qì)件或(huò)pcba産(chǎn)品(pǐn)的組裝設計、可靠性、質量和(hé)成本等。

解決方案(àn)：

要有(yǒu)效地控制元器(qì)件或設(shè)備的溫(wēn)度，必須(xū)首(shǒu)先确(què)定它們(men)的發熱量、與(yǔ)散熱有關(guān)的結構尺寸、工(gōng)作環境條件及(jí)其他特殊要求（如密封、氣壓等）。

冷卻方(fāng)法的選(xuǎn)擇應(yīng)與電子線(xiàn)路的模(mó)拟(nǐ)試驗研究(jiū)同時進行(háng)，它既能滿足電氣性能的要求(qiú)，又能滿足(zú)熱可(kě)靠性(xìng)指标(biāo)的要(yào)求。選擇冷(lěng)卻方(fāng)法時，應考慮設備（或(huò)元器(qì)件）的(de)熱(rè)流(liú)密度、體積(jī)功率(lǜ)密(mì)度、總功耗、體積、表(biǎo)面積(jī)、工作熱環(huán)境條(tiáo)件、熱沉以及其(qí)他(tā)特(tè)殊條件等(děng)。

連接(jiē)器問題

connector problem

描(miáo)述：連(lián)接器的(de)主(zhǔ)要失(shī)效模式可分為電接(jiē)觸失效、機(jī)械連接失效(xiào)和(hé)絕緣(yuán)失效。電接(jiē)觸失效專(zhuān)業工(gōng)控pcba制造商電接(jiē)觸失(shī)效(xiào)具體表現為接觸(chù)電阻(zǔ)增大(dà)，接(jiē)觸對瞬(shùn)斷。這種現(xiàn)象多(duō)發生在壓接型連接(jiē)器或焊接(jiē)（杯）型連(lián)接器(qì)中。

解決(jué)方案：

造成這種現象(xiàng)的主(zhǔ)要原(yuán)因有(yǒu)：

1）壓接(jiē)型(xíng)連接器卡簧(huáng)失效或者接觸(chù)件未安(ān)裝(zhuāng)到位，導緻接觸件無法鎖緊(jǐn)終造成(chéng)接觸(chù)對接(jiē)觸面(miàn)積減小或無接(jiē)觸。

2）導線搪錫後(hòu)壓接，導(dǎo)線與接(jiē)觸件(jiàn)的接觸面(miàn)積(jī)減小，導(dǎo)緻接(jiē)觸電阻增大(dà)。

3）焊(hàn)接（杯）型連(lián)接器發生電接觸失(shī)效的多原因是(shì)斷線或導線芯(xīn)受損(sǔn)，這種現(xiàn)象多是(shì)導線焊點(diǎn)受到應(yīng)力(lì)或剝(bāo)線導緻的線芯(xīn)受損(sǔn)。焊點多采(cǎi)用熱(rè)縮套管包裹，套管(guǎn)收縮後(hòu)，不易發現導線(xiàn)受損(sǔn)，在振(zhèn)動過(guò)程中(zhōng)造成産品(pǐn)焊點時接時斷。

4）就是因接觸件(jiàn)自身尺寸(cùn)或磨損原(yuán)因導緻的(de)接(jiē)觸(chù)問題。