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智(zhì)能家居行(háng)業應用(yòng)

智能家(jiā)居pcba質量管控難(nán)點及解決(jué)方案

difficulties and solutions

  • 物料(liào)控制(zhì)問題(tí)

    materials

    描述(shù):在pcba電子産品加(jiā)工制造過程(chéng)中(zhōng),物料(liào)控制(zhì)尤為(wéi)重要(yào),這(zhè)直接決定了整個加工(gōng)過程的潛在風險,避免大(dà)批(pī)量返工的成本。全(quán)球威設(shè)有專門(mén)的物(wù)料檢(jiǎn)測崗(gǎng)位(wèi),詳(xiáng)細(xì)核對客(kè)戶的bom清單(dān),并抽(chōu)檢物(wù)料使用萬(wàn)用表、測試(shì)架等工具(jù)進行(háng)測試(shì),确保(bǎo)100%通(tōng)過(guò),此外來料(liào)的形狀、氧(yǎng)化程度、是(shì)否全新等關鍵環節(jiē)也被(bèi)納入(rù)檢查範圍。

    解決方案(àn):

    全球威擁有豐富的(de)元器(qì)件采(cǎi)購經驗(yàn),跟(gēn)衆多品牌供(gòng)應商擁(yōng)有(yǒu)長達10年的合(hé)作關(guān)系。公司充(chōng)分發(fā)揮規(guī)模采(cǎi)購和(hé)質(zhì)量(liàng)控制(zhì)方面的競争優(yōu)勢,同國(guó)内外及(jí)全球多家(jiā)電子元器(qì)件廠(chǎng)商簽訂長期(qī)合作協(xié)議,确(què)保原材料來源的品(pǐn)質和穩定的供貨,将(jiāng)優惠(huì)轉移(yí)至客(kè)戶,長期(qī)保持ic、電(diàn)阻、電容(róng)、電(diàn)感、二(èr)三(sān)極管等元器(qì)件的采(cǎi)購優勢,從上遊保(bǎo)證pcba制(zhì)造的質量(liàng)。從另外一(yī)個方面,能(néng)極大地節(jiē)約客(kè)戶的(de)庫存成本(běn),提升生(shēng)産(chǎn)的周轉效(xiào)率(lǜ),節省時(shí)間。

  • smt工(gōng)藝問(wèn)題

    liquid flux

    描(miáo)述:smt工(gōng)藝是pcba加工(gōng)中(zhōng)重(zhòng)要的工藝技術(shù)和流程(chéng),在智能(néng)家居行業中smt貼片(piàn)加(jiā)工技術應(yīng)用非常廣,現如(rú)今已經在許多領域當中(zhōng)取代了傳(chuán)統的電子組裝技術(shù),并被(bèi)認為是電子(zǐ)裝配技術的(de)一次(cì)革命(mìng)性(xìng)的變革(gé)。

    解決(jué)方案:

    我們(men)主要講解分析(xī)smt工藝(yì)的現狀,以(yǐ)及其(qí)未(wèi)來發發(fā)展趨勢(shì)。smt貼片加(jiā)工中貼裝元件主要是為了組(zǔ)裝元器件(jiàn)的安(ān)裝能夠正确安(ān)裝到pcb位(wèi)置(zhì)。印刷生産(chǎn)的時(shí)候,貼(tiē)裝元件在形式與位(wèi)置(zhì)方面都(dōu)不一樣,所(suǒ)以将其準确(què)安(ān)裝到(dào)pcb位置(zhì)上的(de)時候一定要(yào)對(duì)其做(zuò)好程序編碼(mǎ)工作。pcb位(wèi)置(zhì)安裝是(shì)否準确則(zé)要看(kàn)貼裝元件(jiàn)在編(biān)碼(mǎ)的(de)過程當中(zhōng)是否(fǒu)會有(yǒu)差錯漏洞出現(xiàn),若是(shì)工作(zuò)人(rén)員檢查(chá)不到(dào)位(wèi)就(jiù)很容易導(dǎo)緻印(yìn)制闆(pǎn)被廢棄(qì),且不能在生産印(yìn)刷當(dāng)中被使用。對貼裝元(yuán)件做編寫(xiě)的時候應(yīng)該根(gēn)據較為簡單的結構(gòu)來開(kāi)展程序編寫(xiě)工(gōng)作,接下來(lái)再編寫比較(jiào)複雜的(de)結構(gòu)芯片類的(de)元件(jiàn),隻有當再(zài)次确(què)認沒(méi)有差錯以後才能(néng)開始貼片的(de)生(shēng)産(chǎn)工作(zuò)。

  • 拉絲/拖尾問題

    trailing problem

    描述(shù):拉絲(sī)/拖(tuō)尾是點膠中常見的缺(quē)陷,産生的(de)原因(yīn)常見有(yǒu)膠嘴内(nèi)徑太小(xiǎo)、點膠壓(yā)力太高、膠嘴離(lí)pcb的間(jiān)距太大、貼(tiē)片膠(jiāo)過(guò)期(qī)或品質不(bú)好、貼片膠(jiāo)粘度太好(hǎo)、從冰箱中(zhōng)取(qǔ)出後未能恢(huī)複到(dào)室溫(wēn)、點膠量太大等(děng)。

    解決方案:

    解決(jué)方案:改換内徑(jìng)較大的膠嘴;降低點膠壓力;調(diào)節“止(zhǐ)動”高(gāo)度;換(huàn)膠,選擇合适粘(zhān)度的(de)膠種;貼片(piàn)膠從冰(bīng)箱中取(qǔ)出後應恢(huī)複到(dào)室(shì)溫(約4h)再投入(rù)生産;調整(zhěng)點(diǎn)膠量。

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