
孔透錫率問(wèn)題
hole penetration rate
描述:金屬(shǔ)化(huà)孔透錫(xī)率(lǜ)是衡量pcba加(jiā)工焊接質(zhì)量的一項(xiàng)硬指(zhǐ)标之(zhī)一(yī),國際、國(guó)内對于(yú)不同(tóng)場(chǎng)合使(shǐ)用的電子(zǐ)産品其pcba闆(pǎn)對金屬化(huà)孔(kǒng)透錫率的(de)标準是(shì)不一緻的(de)。

解決方案(àn):
各個(gè)國家關于這個問題的說法也不盡相同(tóng),所給(gěi)出的數字(zì)也不(bú)一緻(zhì)。
1、美國ipcpcba闆對金屬化孔(kǒng)透錫(xī)率的(de)标準(zhǔn)是50%;
2、國(guó)内(nèi)電子行(háng)業(yè)對pcba闆(pǎn)金屬化(huà)孔透錫率的一(yī)般标準要(yào)求是(shì)75%~80%;
3、美國mil和(hé)我國航(háng)天标(biāo)準對(duì)pcba闆金(jīn)屬化(huà)孔透錫率(lǜ)要求是100%;
4、qj3012和(hé)qj3117中規定:pcba闆金(jīn)屬化孔(kǒng)焊接應采用單(dān)面焊,焊料從pcba闆(pǎn)的一側連續流到另(lìng)一側(cè),禁(jìn)止雙面(miàn)焊